|
在上周接受的采访中，华为创始人兼CEO，任正非在接受媒体采访时说了这样一句话：
短短几句话中的自豪之情溢于言表，会不会是任正非在“自卖自夸”？似乎正是为了证明任正非的这番表态，华为今天早上在位于中关村环保园的北京研究所举办了“5G发布会暨MWC2019预沟通会”。 在这场为时不到2个小时的沟通会中，华为再次集中秀了下5G的“肌肉”。 肌肉一：5G基站的新进展
首先上台的是华为常务董事、运营商BG总裁丁耘，他所主要展示的是华为在5G基站上的进展。其中就包括今天发布的5G基站核心芯片——“天罡”。 据虎嗅从相关资料中理解，通信基站中往往会包含上百颗芯片，这些芯片之间分工合作，才能最终实现基站的功能。例如基站天线收到手机发回的信号，首先需要电路和芯片来滤波，然后又要将这些信号进行放大、解析、处理、传输、分发。这其中涉及到很多数字信号的转换，之前通常都是采用国外芯片商的解决方案。 从目前资料来看，“天罡”就是针对5G基站中的数据处理所推出的。根据华为官方公布的信息，这款芯片运算能力2.5倍于之前型号，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。
除了芯片，华为在5G基站上也拿出了一整套非常具体、且明显升级的解决方案。主要突出系统集成度更高，支持5G全频谱，直接将传统基站AC、机架等部件集成到天线中等特点。并且直接喊出了“极简5G，大有可为”的口号。 值得一提的是，华为“5G刀片式基站”中创新性采用模块化设计等技术突破，曾获得了2018年度国家科学技术进步奖一等奖。通过模块化设计，势必将让5G基站的搭建和维护更加简单，也便于基站未来的进一步升级改造。 从目前的资料来看，华为这套最新的5G基站方案的确能够通过高集成度、模块化，在一定程度上降低基站的建立和维护成本，但鉴于5G基站天生覆盖范围较小（无线电波频率越高，衰减越快），所以同样的面积对于基站的需求将会大幅增加。5G时代的基站投入大概率还将超越4G。
丁耘随后还主动介绍了目前华为5G基站的进度：超过25000套已经发货，已经部署的超过5500套。 肌肉二：Balong 5000芯片真身及应用
随后上场的，是大家最熟悉的华为常务董事、消费者BG CEO余承东。在简短华为消费者BG 2018成绩总结之后，余承东直接拿出了今天的另外一块“主角”——Balong 5000 5G芯片。
Balong 5000是世界首款单芯片多模芯片，不仅支持5G，也支持4G和3G等。同时，支持NSA和SA架构；支持TDD和FDD频段；支持毫米波，最高可达到6.5Gbps；另外，它也可以为自动驾驶和车联网提供支持。
与高通的基带产品进行一番对比自然是必须的。从5G协议的支持、通讯模式的兼容、5G组网等多个角度来对比，Balong 5000都更胜一筹。当然，目前无论是华为的Balong 5000还是高通的骁龙X50，目前都处于相当早期的状态，目前的这个对比并不足以完全代表两家公司目前的技术水品对比。
就在大家都以为Balong 5000芯片将会直接应用到手机SoC平台的时候，余承东直接拿出了一个白色保温杯大小的新设备——华为5G CPE Pro。“CPE（Customer-premises equipment，用户终端设备）”经常被人误认为是无线路由器，但实际上，CPE的能力更强，它不仅仅能将有线信号输入转化为局域的无线信号，还能将外界的无线信号代替有线作为信号源。 以华为这次发布的5G CPE Pro为例，它就能够接收外界的5G信号，然后再通过Wi-Fi 6标准为室内设备提供无线网络接入。在发布会现场，华为还直接展示了这套系统的实际工作能力：最高网络传输速度达到3.29Gbps（约等于411MB/s）。 除了速度和无线化之外，CPE其实还有一层深意所在——5G移动网络和家庭CPE设备所组成的无线网路，远比现有的有线网络灵活，能够就网络需求做出更多调整。例如在单个CPE传输速度较慢的情况下，附近的其他CPE作为“桥梁”，帮助单个用户获得更快的数据传输等。 大噱头：提了一嘴的概念手机 说了上面那么多，几乎都是5G的内容，说好的MWC沟通会呢？别急，在发布会最后的最后，余承东极其快速的提了一嘴：
这不能不让人联想到昨天小米总裁林斌在微博上公布折叠屏工程机，华为的突然加入，是否意味着消费级手机市场即将迎来折叠屏时代？ 反正，再有一个月就知道成果了。
虎跑团 · 零售消费团 用6800撬动过亿大盘生意 |
- © 2019 备案老域名(yumi66.com) 鲁ICP备17066565号